Spoj grafitne elektrode mora biti superiorniji od tijela elektrode, stoga spoj ima niži koeficijent toplinskog širenja i veći koeficijent toplinskog širenja od elektrode.
Na čvrstu ili labavu vezu između konektora i otvora za zavrtanj elektrode utiče razlika toplotnog širenja između konektora i elektrode.Ako spojni aksijalni koeficijent toplinskog širenja premašuje koeficijent toplinskog širenja elektrode, veza će biti olabavljena ili olabavljena.Ako zajednički meridionalni koeficijent toplinskog širenja uvelike premašuje koeficijent toplinskog širenja otvora za vijak elektrode, rupa za vijak elektrode će biti podvrgnuta naprezanju širenja.Na različito termičko širenje spoja i rupa elektrode utiče distribucija temperature inherentnog (CTE) i poprečnog preseka dva grafitna materijala, a ovaj temperaturni gradijent je funkcija stepena nepropusnosti.Ako je otpor kontakta sučelja na početku visok, to je zbog kontaktne površine s vapnenim prahom (prašinom), oštećenja na kraju, lošeg spoja ili zbog grešaka u obradi, zbog kojih će spoj biti pod većom strujom, što će rezultirati pregrijavanjem spoju, međupritisak na spoju ovisi o tlaku trenja između dvije komponente, ali koeficijent toplinske ekspanzije je također faktor koji se ne smije potcijeniti.
U praktičnoj upotrebi, temperatura spoja je uvijek viša od temperature elektrode u istom horizontalnom položaju.Sa povećanjem temperature, i elektroda i spoj proizvode linearno širenje.Da li se elektroda i spoj poklapaju ili ne često zavisi od toga da li se koeficijent termičkog širenja spoja elektrode poklapa ili ne.
Iako ne postoji savršena stvar na svijetu, kompanija Hexi carbon trudi se da prilikom proizvodnje spojeva grafitnih elektroda uzme u obzir različite faktore, kako bi postigla savršenstvo što je više moguće i poboljšala kvalitet proizvoda što je više moguće.
Vrijeme objave: Apr-26-2021